Una nueva tecnología busca reducir el consumo energético y los problemas térmicos en centros de datos de inteligencia artificial.
NewPhotonics presentó en OFC 2026 una nueva arquitectura de moduladores ópticos que elimina uno de los principales desafíos térmicos en centros de datos de inteligencia artificial.
Una alternativa al problema térmico
La compañía dio a conocer su tecnología Syncra™, un diseño de moduladores de microanillo (MRM) que prescinde del uso de sistemas de calefacción, tradicionalmente necesarios para estabilizar la señal óptica.
El anuncio, realizado el 16 de marzo, incorpora un enfoque basado en su tecnología Niox™, que permite el monitoreo de la señal y ajustes de calibración en tiempo real. Con esto, la empresa busca reducir los efectos de interferencia térmica y simplificar la integración de estos componentes en entornos de alta densidad.
Los moduladores de microanillo son fundamentales en la fotónica de silicio, ya que convierten señales eléctricas en ópticas para la transmisión de datos a alta velocidad. En diseños convencionales, estos dispositivos requieren elementos calefactores para mantener la resonancia estable, lo que incrementa el consumo energético y añade complejidad al control térmico del sistema.
Más densidad y eficiencia para centros de datos
La propuesta de NewPhotonics apunta a mitigar estas limitaciones mediante un diseño autocalibrado, que podría facilitar configuraciones más compactas y eficientes. Esto resulta especialmente relevante en un contexto donde los centros de datos enfrentan una creciente demanda de ancho de banda impulsada por cargas de trabajo de inteligencia artificial.
"Ofrecer óptica coempaquetada de próxima generación con impacto en los cuellos de botella de energía y rendimiento requiere un enfoque multidisciplinario", señaló Yosef Ben Ezra, director de tecnología de la compañía. Vea: El campus universitario que apuesta por la innovación y la investigación en Cali
La posibilidad de reducir el consumo energético y los efectos térmicos también podría contribuir a mejorar la densidad de integración, un factor clave en la evolución de infraestructuras de IA a gran escala.
Un mercado en plena evolución
Durante el evento, otras empresas también presentaron avances en el campo de la fotónica. La multinacional 3M, por ejemplo, anunció la expansión de su capacidad de fabricación en Estados Unidos para soluciones de interconexión óptica, mientras que distintos fabricantes mostraron desarrollos en transceptores de alta velocidad orientados a infraestructuras de IA.
Además, NewPhotonics presentó un transmisor fotónico integrado de 3.2 Tbps, diseñado para aplicaciones en óptica coempaquetada (CPO), óptica cercana al paquete (NPO) y módulos enchufables, en línea con la evolución hacia redes de mayor capacidad.
Aunque este tipo de innovaciones aún se encuentra en etapas de adopción, el avance apunta a una tendencia clara en la industria: reducir el consumo energético será tan determinante como aumentar la velocidad en el desarrollo de centros de datos de próxima generación.
